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自動盤裝IC燒(shāo)錄機

BBA-AU800可以搭載任何一款支持自動燒錄的燒錄器係統。

從卷(juàn)料內取出芯片,拆包(bāo)裝---自動燒(shāo)錄(lù)---打(dǎ)標記---封裝(zhuāng)---卷(juàn)帶全過程無人化操作;1人可操作多台機器。                     

搭載兩台高速燒錄器(可根據客戶燒錄器,開發機器)可同時燒(shāo)錄兩卷相同或不同(tóng)的IC。                                             

可(kě)燒錄任何一卷裝芯片,重新封裝散裝散(sàn)開的PVC膜,不需要增加耗材,且能直接上貼片機。                                       

可在IC上標誌字母或數(shù)字(根據客戶要求)

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自動盤裝IC燒錄(lù)機

  • 詳情說明

  • 產品參數

 

產品特征

  1、體(tǐ)積小、效率高
  2、軟體操作簡潔方便
  3、針對標準托盤包裝
  4、搭配八燒錄工位
  5、支持下壓式燒錄座
  6、可選配自動托盤,最高可(kě)支持20盤(pán)

型號 BBA-600AU
輸入電壓AC220V/50HZ
氣源0.6MPa
環(huán)境溫度10-35度
空氣溫度 20-95%(不結露)
控製方式 嵌入式控製板
取放精準度 +/-0.03mm
取放裝置 真(zhēn)空吸嘴*2
適用(yòng)IC封裝 BGA/SOP/SSOP/TSSOP/SON/QFP/QFN...等
供料裝置 單盤移動裝置
托(tuō)盤數量2盤
傳動結構 線性滑軌、同步輪皮帶    
燒錄座 8個(gè)
顯示(shì)器 LED
產出效能 1200UPH
主機外形尺寸680*550*1000MM
總重量100KG
 
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